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脆性材料切割设备-
单/多焦点自由切换，可以适应更多不同厚度的产品，兼容能力强，根据不同产品厚度对其进行切换
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可自由选择单/多焦点加工模式
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自研激光器，长期工作稳定可靠
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一键自动化流程，无需人力介入
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复合膜材激光切割设备-
产品生产稳定性高，搭配视觉补偿、高精度低漂移振镜等高精密组件和控制系统可获得超高切割精度
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设备可实现完全自动定位，机器视觉自动抓取Mark点定位，精度高，无需人工干预，操作简单，效率高
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设备支持无Mark点产品的自动定位切割，机器视觉全自动抓取产品的切割边缘，自动拟合切割轮廓，应用范围相较传统设备更加广泛，协助企业降低生产成本
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设备可支持依据客户需求，针对其痛点进行点对点定制服务
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Micro LED 全自动激光去除设备-
?于MicroLED芯?去除以及焊盘整平兼容不同尺?的芯?和基板，整平精度可达亚微?级
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匹配微?级光斑对??5μm的MicroLED的芯?胶进?去除，不伤及相邻芯?及焊盘与其他层
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透过?主开发的AI整合系统,?动识别修补位置,避免因误判造成的修补失败,保证产品安全
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Mini LED 全自动激光去除设备-
结合海目星自研全自动平台，实现超高速返修，单颗修复时间<30s
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采用大理石基座，搭载高精度直线电机，精度可达±3um
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设备兼容性强，可兼容COB和MIP的返修工艺，和兼容不同厚度、尺寸的产品
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匹配微米级光斑对各尺寸的Mini LED封装胶行去除，不伤及相邻芯片及焊盘，搭配自主开发的去芯片系统，能提供干净的修补环境助力修补的良率大幅提升
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